辦理E啟通軟件洛陽

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電銷防封系統

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“曾經被認為不可能實現的創新已經為芯片制造帶來了全新可能”，帕特·基辛格表示。電銷系統電銷系統英特爾預先展示了此類創新的另一項進展：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數據中心內部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設計了一種堅固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統和芯片封裝架構開啟了全新可能。電銷系統電銷系統開創未來需要軟件、工具和產品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創新基金，以扶持為代工生態系統構建顛覆性技術的早期階段的初創公司和成熟公司。